Modulo di rete d’acciaio per riparazione BGA CPU cellulare Lavorazione di pezzi precisi in acciaio inossidabile Accessori hardware per riparazione cellulari

Name: Modulo di rete d'acciaio per riparazione BGA CPU cellulare Lavorazione di pezzi precisi in acciaio inossidabile Accessori hardware per riparazione cellulari
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Samsung Mobile phone BGA Chip，Model: NO1-NO17，Please choose the right model，High temperature resistance ，Welcome to purchase trial，Support brand processing。

Additional information

Weight	0.01 kg
Dimensions	10 × 8 × 0.12 cm
Samsung Samsung Mobile phone BGA repair planting module	NO: 1 , NO: 10 , NO: 11 , NO: 12 , NO: 13 , NO: 14 , NO: 15 , NO: 16 , NO: 17 , NO: 2 , NO: 3 , NO: 4 , NO: 5 , NO: 6 , NO: 7 , NO: 8 , NO: 9

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